浙江省绍兴市越城区人民法院民 事 判 决 书（2019）浙0602民初3005号原告（反诉被告）：华越微电子有限公司，住所地绍兴市环城西路天光桥3号，统一社会信用代码91330600145911884X。

法定代表人：张晓新，系公司总经理。

委托诉讼代理人：劳晓洁、吴炯杰，浙江大公律师事务所律师。

被告（反诉原告）：绍兴芯睿电子科技有限公司，住所地绍兴市朝皇路218号（越兴大厦）403、405室，统一社会信用代码91330602097833761G。

法定代表人：屠陆军，系公司总经理。

委托诉讼代理人：楼立均、丁浩，浙江秦国光律师事务所律师律师。

原告华越微电子有限公司（以下简称华越公司）与被告绍兴芯睿电子科技有限公司（以下简称芯睿公司）加工合同纠纷一案，本院于2019年3月26日立案受理。

诉讼中，被告向本院提起反诉，本院亦予以受理。

本案依法适用简易程序，于同年4月18日、5月9日第一、二次公开开庭进行了审理，后因案情复杂，本案依法转为普通程序，并于同年7月9日、2020年3月27第三、四次公开开庭进行了审理。

原告（反诉被告）委托诉讼代理人劳晓洁及被告（反诉原告）委托诉讼代理人楼立均到庭参加诉讼，原告（反诉被告）委托诉讼代理人吴炯杰参加了第一、二次庭审，被告（反诉原告）法定代表人屠陆军参加了第二、三、四次庭审。

2019年7月8日至2020年3月25日为鉴定期间。

本案现已审理终结。

原告向本院提出诉讼请求：1、被告立即向原告支付283710元，并赔偿逾期付款损失（自2018年4月24日起至款项付清之日止以所欠货款为基数按中国人民银行同期同类贷款基准利率上浮50%计算，暂计算至2019年3月18日为16686.23元）；2、本案诉讼费用由被告承担。

事实与理由：2017年1月5日，原、被告签订编号为2017024的《圆片加工合同》一份。

2017年至2018年期间，原告陆续生产圆片并送货给被告。

2018年4月24日，经被告对账确认，被告尚欠原告货款283710元。

原告多次催讨未果，遂成讼。

被告辩称：1、双方签订加工合同属实，对账后被告已支付108010元；2、原告要求被告支付起诉之前的利息没有依据，且利率需按银行同期利率计算；3、在已交付的圆片中，有价值110324.44元的圆片存在质量问题，被告已及时向原告进行反馈，被告因质量问题被客户索赔25000元；4、原告未按合同履行，截至起诉日，原告尚有1450片双方盖章确认过的定单芯片未交付（2018年1月29日、3月7日、4月4日、5月14日下的定单），被告一直催要但原告未能交付，造成被告对其客户违约并支付违约金。

被告现提起反诉，请求：1、判令反诉被告接收由反诉原告退回的有质量问题的价值110324.44元的圆片，返还给反诉原告货款110324.44元，并赔偿反诉原告因此而造成的损失25000元；2、反诉被告继续履行合同，交付合同约定的1450片圆片，并支付给反诉原告因其违约造成的损失20万元；3、反诉案件诉讼费由反诉被告承担。

因诉讼中反诉被告已明确表示已停产，反诉原告变更第2项反诉请求如下：2、解除双方于2017年1月5日签订的《圆片加工合同》及双方盖章确认过的2018年1月29日、3月7日、4月4日、5月14日下达的定单；3、判令反诉被告赔偿给反诉原告因其违约造成的直接损失20万元和可得利益损失925175元；4、判令反诉被告赔偿给反诉原告光刻版损失201050元；5、反诉诉讼费由反诉被告承担。

反诉被告辩称：1、案涉芯片不存在质量问题，反诉原告亦没有支付货款，要求返还货款及赔偿损失缺乏依据；2、反诉原告要求解除合同及定单缺乏依据，反诉被告并没有存在延迟履行的情形；3、根据《圆片加工合同》第8条约定，应先支付30%的预付款后再加工，反诉原告一直未支付预付款。

其要求继续加工圆片并赔偿可得利益损失和光刻版损失亦缺乏依据。

本诉部分，原告为证明其主张，在举证期限内向本院提供：证据1、《圆片加工合同》1份，要求证明原、被告签订加工合同的事实。

被告经质证对该证据无异议。

本院予以确认。

证据2、发货开票对账单1份、增值税发票1张及发票认证抵扣证明1份，要求证明原告已按约交付货物、开具发票及被告尚欠原告货款283710元的事实。

被告经质证对该组证据无异议，但认为对账后被告又支付了货款108010元。

本院对该组证据予以确认。

证据3、增值税发票1张及发票认证抵扣证明1份，要求证明被告于2018年5月22日支付的108010元系用于支付原告于2018年5月23日交付的货物价款的事实。

被告经质证对该组证据真实性无异议，但认为编号为08015461金额为108010元的增值税发票上的货物单价与合同不一致，该发票也无对应的合同、送货单等，无法证明原告的证明目的。

本院对该组证据的真实性予以确认。

本诉部分被告向本院提供：证据1、建设银行客户专用回单一份，要求证明对账后被告又支付了货款108010元的事实。

原告经质证对该证据真实性无异议，但认为该款系用于支付原告于2018年5月23日交付的货物价款。

本院对真实性予以确认。

反诉部分，反诉原告为证明其主张，向本院提供：证据1、《圆片加工合同》1份，要求证明反诉原、被告双方于2017年1月5日签订《圆片加工合同》的事实。

反诉被告经质证对真实性无异议，同时认为合同第8.2条已约定预付后再生产。

本院对该证据予以确认。

证据2、投片价格确认函及价格折扣协议各1份，要求证明双方实际履行的合同付款方式为月结30天付清（本月货款对账开票后下月底付清）的事实。

反诉被告经质证对真实性无法确认，请求法院依法核实；同时认为确认函印章为市场营销部章，并非公章，且根据合同9.1条约定，无双方指定的代表签字亦不生效，故对于付款方式仍应按合同约定的预付方式执行；认为折扣协议的签订时间为2016年5月19日，不在《圆片加工合同》期限内，与本案无关。

本院经核实对该组证据的真实性予以确认。

证据3、技术联络及质量反馈联络方式证明1份、问题反馈集中答复邮件截图1份、质量瑕疵产品数统计表1份、质量信息反馈单（无锡宏湖微电子有限公司，以下简称宏湖公司）截图4份、质量信息反馈单（芯睿公司）截图4份、纠正和预防措施处理单（华越公司）截图1份，要求证明反诉被告已交付的圆片中有价值110324.44元的圆片及瑕疵圆片封装成的电路存在质量问题，反诉原告已及时通知了反诉被告的事实。

反诉被告经质证认为：1、联络方式证明属于证人证言，仅提供联系方式不具有合法性；2、对集中答复邮件的真实性无异议，但对关联性有异议，该邮件是2017年12月8日所发，案涉产品是2018年之后发的货，该邮件与本案无关；3、反诉被告未收到质量瑕疵产品统计表及质量信息反馈单。

经核实，本院对该组证据的真实性予以确认。

证据4、电子邮件截图2份、2017年7月21日定单1份、2017年11月16日生产日报1份，要求证明质量瑕疵产品数统计表中H5066芯片（批号7E205、28000只）对应的定单为2017年7月21日的事实。

反诉被告经质证对真实性无法确认，请求法院依法核实。

因定单邮件、定单和生产日报显示的型号、批号均一致，且反诉被告未能提供反证，本院对该组证据予以确认。

证据5、反诉原告与深圳市畅想欧歌电子有限公司（以下简称欧歌公司）的《购销合同》2份、《联络函》、《赔款协议书》及收据各1份，要求证明因反诉被告交付的圆片存在质量问题导致反诉原告赔偿其客户25000元的事实。

反诉被告经质证对真实性不清楚，对关联性有异议：1、从《购销合同》看并没有明确相关集成电路涉及华越公司的圆片；2、反诉原告销售给欧歌公司的集成电路已对芯片进行了再加工，欧歌公司并无法确认是否是华越公司生产的芯片，所以欧歌公司反馈具体的芯片型号不符合常理；3、从《联络函》内容看，即使涉及华越公司2018年5月10日送的批号7E205的H5066芯片，赔偿金额25000元高于2018年4月18日的《购销合同》上的金额，缺乏依据；4、反诉原告提供的于2018年6月25日赔偿欧歌公司后从未就赔偿事项与华越公司联系，不符合常理。

本院经核实对该组证据的真实性予以确认。

证据6、2018年1月29日定单4份、3月7日定单4份、4月4日定单3份、5月14日定单2份，要求证明双方根据《圆片加工合同》确定定单，反诉被告应为反诉原告加工圆片H5066号150片、H5031号50片，H4168号650片、H5358号450片、H5617号600片的事实。

反诉被告经质证对真实性无异议，同时认为上述定单华越公司已部分履行，尤其是1月29日的定单已基本履行完毕，因反诉原告未按约及时支付预付款，故对3、4月的定单没有履行。

本院对上述定单的真实性予以确认。

证据7、2018年5月21日生产日报1份、流片联络函1份、电子邮件截图2份，要求证明截至2018年5月25日反诉被告在线上尚有950片圆片未按时交货及反诉原告催要圆片的事实。

反诉被告经质证对流片联络函的真实性无异议并认可已收到，对电子邮件的真实性不清楚，由法院核实，但认为其未履行交付义务系因反诉原告自身原因导致。

本院对真实性予以确认。

证据8、《采购合同》、协议书、网上银行电子回单及收款收据2组，要求证明反诉原告因反诉被告未按时交货，导致其赔偿客户20万元违约金的事实。

反诉被告经质证对真实性不清楚，对关联性有异议：1、反诉原告销售给深圳市天地康电子有限公司（以下简称天地康公司）、深圳市宜芯和科技有限公司（以下简称宜芯和公司）的集成电路是否是华越公司的产品缺乏依据；2、天地康公司、宜芯和公司与芯睿公司签订的《采购合同》涉及到的H4168、H5358、H5167、H5066型集成电路，华越公司在本案发货清单中均显示已交付了上述圆片，反诉原告提出因华越公司未交付造成损失与事实不符合；3、协议书约定的赔偿损失是芯睿公司与天地康公司、宜芯和公司单方协商的结果，缺乏依据；4、反诉原告对天地康公司、宜芯和公司赔偿的收款收据出自同一家公司，格式相同且编号十分相近，且天地康公司的《采购合同》和收款收据上“邓兵”的签字明显不一致，故反诉被告对该组证据的真实性和赔偿的真实性均有异议。

本院经核实对该组证据的真实性予以确认。

证据9、预付款记录表1份、汇款凭证3份、增值税专用发票3份，要求证明反诉原告已按照合同约定支付预付款27万多元的事实。

反诉被告经质证对形式真实性无异议，但认为上述款项并非案涉定单30%的预付款，而是支付2017年11月23日双方对账的205440元、2017年12月27日的54295.01元和2018年1月25双方对账的189420.41元。

本院对真实性予以确认。

证据10、可的利益损失计算表1份、采购合同4份、中测、镜检记录单10份、封装委托加工单5份、增值税专用发票2份（宏湖公司封装费）、收据及汇款凭证3份（向反诉被告支付货款）、预订单列表1份及芯片加工单邮件截图12份，要求证明反诉原告因反诉被告未按时交货丧失可的利益925175元的事实。

反诉被告经质证认为：1、对4份合同真实性不清楚，请求由法院核实，该4份合同与反诉被告无关，反诉原告亦未证明该4份合同的履行情况，退一步讲，可得利益仅限于应当预见的因违约造成的损失，包括合理预见的损失的数量和根据对方的身份所能预见到的可得利益损失，不应预见到转销售利润损失；2、对中测、镜检记录单真实性无异议，同时认为该记录恰恰证明反诉被告交付给反诉原告的圆片质量是合格的；3、对5份封装委托加工单真实性不清楚，请求由法院核实，同时认为委托加工单与本案无关也无法体现加工成本；4、对增值税专用发票2份（宏湖公司封装费）、收据及汇款凭证3份（向反诉被告支付货款）的真实性无异议，但认为无法证明反诉原告的证明目的；5、对预订单列表1份及芯片加工单邮件截图12份无法确定，且反诉原告未支付预付款，反诉被告没有加工义务。

本院经核实对该组证据的形式真实性予以确认。

证据11、光刻版统计表1份、《掩膜板加工合同》18份、《集成电路光刻用掩模版转让协议》2份、增值税专用发票及汇款凭证1组（32张），收据2份、光刻版工厂证明3份，要求证明反诉原告因反诉被告停产给其造成光刻版损失201050元的事实。

反诉被告经质证认为：1、对光刻版统计表真实性不予认可，系反诉原告单方制作，无制作人员、无加盖公章，制版厂商均系案外人，与本案无关；2、对《掩膜板加工合同》18份、《集成电路光刻用掩模版转让协议》2份、增值税专用发票及汇款凭证1组，收据2份真实性不清楚，反诉原告亦未提供原件。

同时根据该签订合同的时间显示，反诉原告委托无锡华润微电子有限公司（以下简称无锡华润公司）制版的时间区为2014年至2017年，其中2017年的委托制版2次、贴膜1次、改版1次；委托无锡中微掩膜电子有限公司（以下简称无锡中微公司）制版的时间区为2014年至2016年，无2017年的委托制版；委托上海凸版光掩膜版有限公司（以下简称上海凸版公司）制版的时间为2015年贴膜1次、2017年改版1次。

以上制版时间绝大多数发生在合同签订之前，与本案无关；只有5次是在案涉《圆片加工合同》的合同期限内，且掩膜版需要改版或贴膜，光刻版本身存在使用周期，并非可一直使用；3、对光刻版工厂证明3份的真实性不清楚，未加盖公章，无制作人签字，且很多光刻版发生在2017年之前，与本案无关系。

本院经核实，对光刻版统计表的形式真实性予以确认；对《掩膜板加工合同》18份、《集成电路光刻用掩模版转让协议》2份、增值税专用发票及汇款凭证1组（32张），收据2份的真实性予以确认；因光刻版发送统计表中的光刻版华越公司均有相应型号芯片产出，故本院对光刻版工厂证明的真实性亦予以确认。

反诉部分，反诉被告向本院提供发货开票对账单2份，要求证明反诉原告于2017年12月27日、2018年1月25日、3月27日支付的205440元、54295.01元、189420.01元系支付2017年11月23日双方对账的205440元、2017年12月27日的54295.01元和2018年1月25双方对账的189420.41元的事实。

反诉原告经质证对真实性无异议，但认为该3笔款项的70%即170600.5元是货款，30%即278554.52元是预付款。

本院对真实性予以确认。

诉讼中，经被告（反诉原告）申请，本院委托浙江出入境检验检疫鉴定所对案涉圆片质量｛1、H5066芯片（批号7E205、28000只）、H4168芯片（批号83251、86400只）是否系华越公司加工的圆片封装而成；2、上述芯片工艺参数是否符合定单的参数要求（以相应定单为依据，含特别说明部分，如不符合请作出具体说明）；3、如上述芯片工艺不符合定单要求，对成因进行鉴定（是生产圆片过程中的问题，还是封装及包装过程中的问题）｝进行鉴定，该公司出具《鉴定报告》及鉴定费发票各1份，鉴定结论为：1、H5066芯片（批号7E205、28000只）、H4168芯片（批号83251、86400只）为华越公司加工的圆片封装而成；2、H5066芯片铝层平均厚度≥3.0μm，符合定单要求；3、H4168芯片背面银层脱落现象主要原因是生产圆片过程中的问题。

至于银层脱落是否会影响产品使用，以晶圆片内单个芯片为单位：若芯片完好，理论上不会影响产品性能；若部分脱落，会影响芯片焊接面积，导致发热变大，影响芯片使用寿命，不同的脱落程度对芯片寿命的影响不同；若镀银层完全脱落，则会导致焊接失效，直接导致芯片报废。

经原告（反诉被告）申请，鉴定组成员杨文滔、朱开济出庭接受了质询。

原告（反诉被告）经质证，认为：1、请法庭核实鉴定机构及人员的鉴定资质；2、从询问中可以看出鉴定人员对铝层的厚度是否包括保护层尚不确定，故第2项鉴定结论尚不明确；3、关于芯片银层脱落的原因，鉴定人员只做了简单的吸取后观察实验，对只根据经验推断非储运原因缺乏科学性，鉴定人员也完全未考虑到因封装过程中蓝膜粘性强和切割强度大的因素，顶针顶上去也会造成银层脱落的可能，但鉴定机构在没有进行相关实验的基础上即凭经验推论不具有科学性；4、不同意补充鉴定，若法庭认为需要重新鉴定应委托原鉴定机构以外的其他鉴定机构鉴定，本《鉴定报告》不能作为证据使用。

被告（反诉原告）经质证，认为：1、请法庭核实鉴定机构及人员的鉴定资质；2、鉴定人员现已明确是直接测量H5066芯片整个切片的厚度，没有考虑保护层的因素，去除保护层则铝层厚度会小于3.0μm，第2项鉴定结论错误，要求补充或重新鉴定。

本院委托鉴定形成的《鉴定报告》和鉴定费发票，双方对真实性均无异议，本院对真实性予以确认；经核实，鉴定机构具有相应鉴定资质，本院予以确认；关于鉴定意见，鉴定机构已明确H5066芯片铝层平均厚度≥3.0μm和H4168芯片背面银层脱落现象主要原因是生产圆片过程中的问题，本院予以确认。

本院经审理认定事实如下：2017年1月5日，华越公司、芯睿公司签订《圆片加工合同》1份，约定：华越公司为甲方，芯睿公司为乙方，甲方承接乙方圆片加工业务，乙方拥有产品的产权，并委托甲方进行圆片加工；3.4乙方将开具工程样片定单给甲方进行工程样片的试制，定单至少应包括订单编号、报价单编号，拟委托制造产品之型号、工艺名称、数量、价格、光刻版名称及预定交货日期；3.7甲方承诺提供PCM参数合格的圆片给乙方验证，如无法提供PCM参数合格的圆片，甲方将继续生产直至提供合格圆片，其加工费及圆片材料费用由甲方承担；4.1双方共同开发至双方同意之良品率而开始进入批量生产，此共同投产之良品率成为目标良品率；4.2甲方需得到乙方书面的产品验证报告，并且双方共同确认技术规范后方可正式生产；4.3乙方将开具定单给甲方进行生产，乙方定单至少包括定单编号、报价单编号、拟委托制造产品之型号、工艺名称、数量、价格及预定交货日期；4.4乙方同意每月20日前开具下月定单，甲方将于收到定单起2个工作日内签回确认；4.5乙方同意每月20日前提供下3个月的订单，并另附加一个月的预测订单作为甲方生产准备的依据，实际的定单不应超出预测的正负20%；6.1甲方保证严格按照指定的工艺文件生产，并保证交付产品表面符合甲方表面检查规范，电气性能符合双方确定的产品技术规范；6.2乙方在收到产品后7天内应对产品的数量提出反馈，60天内应提出质量的反馈，逾期视同合格；8.1价格及货币种类由双方通过报价及定单确定；8.2乙方应在定单签订之日后7日内向甲方指定的账号支付合同总价的30%预付款，甲方在收到预付款后再进行产品加工。

产品完成后，甲方即通知乙方发货日期，乙方在收到甲方通知后7日内，向甲方指定的账户支付余下的70%货款，甲方在收到乙方的货款后即刻进行发货；8.3甲方发货时按实际货款数额开具增值税发票给乙方，接受电汇承兑汇票；9.1双方关于执行本合同的一切文件包括报价、定单、通知、确认等，均需指定代表签字生效；10.2终止合同需由一方至少提前180天提出，乙方有责任按成本将甲方为乙方准备的材料及在线的在制品全部买回，甲方有责任按乙方的定单全数完成；10.3如乙方违约，经另一方提出30天内未做改正时，另一方有权终止合同，并得以得到赔偿；10.4当合同一方公司发生重大变故，故倒闭、被兼并、租赁等事实无法继续履行合同时，另一方有权终止合同；10.5当发生不可抗拒因素导致合同无法继续履行时，任何一方有权终止合同；13合同期限自2017年1月1日至2018年12月31日。

2016年5月19日，华越公司和芯睿公司签订价格折扣协议1份，确认结款方式为月结30天付清（即本月货款对账开票后下月底付清）。

2017年3月7日，华越公司向芯睿公司出具投片价格确认函1份，再次确认结款方式为月结30天付清（即本月货款对账开票后下月底付清）。

2018年4月24日，华越公司出具《发货开票对账单》1份，载明本期发货数量为579片（其中2018年4月4日、4月24日向芯睿公司发H5066芯片44片、4片），金额283710元，总货款283710元，芯睿公司盖章予以确认。

上述货物华越公司于2018年4月26日开具增值税发票（3300181130/08015409）1份，芯睿公司收到并已认证抵扣。

2018年5月22日，芯睿公司向华越公司转账108010元。

华越公司于5月23日向芯睿公司开具增值税专用发票1份（3300181130/08015461，发货数量为242片，应付货款为108010元）。

芯睿公司收到该发票并已认证抵扣。

华越公司生产现场工艺负责人陆辉于诉讼中出具联络方式证明一份，证明华越公司和芯睿公司之间的工艺质量问题都由芯睿公司的陆加峙与其沟通协调。

华越公司技术质量部江秉润于2017年12月8日给芯睿公司陆加峙发邮件，对芯睿公司提出的质量问题予以反馈。

宏湖公司于2018年4月13日、4月22日、5月22日向芯睿公司出具质量信息反馈单4份，陈述在封装批号7E328的H5617芯片（10片、管芯数2万只）、批号7E205的H5066芯片（21片、管芯数28000只）、批号83251的H4168芯片（管芯数86400只）、批号7B378的H5358芯片（12片、管芯数42397只）存在芯片背面擦伤严重、银层脱落面积大、铝层厚度偏薄、压点受污染、键合区腐蚀变色，导致键合时出现压洞或打不上线的情况等质量问题。

华越公司曾出具纠正和预防措施处理单1份，载明芯睿公司于2018年4月22日陈述：批号为7E205、芯片名为H5066的芯片在封装厂键合时发现芯片表面异常，较多数量的芯片存在压点受污染的现象，铝层厚度比前面正常批次偏薄，导致键合时出现压洞或打不上线的情况，涉及到芯片共21片，管芯数量28000只。

华越公司江秉润于同年4月25日进行原因分析，表明经过委托专业检测公司抽样检测，该批铝层厚度偏下限，同时认为根据过去产品的封装经验，对封装产品和质量无影响，如产品最终产生质量问题，双方再进行协商处理。

华越公司陆辉于同年4月26日批复拟对生产工艺过程加强检测，加强中测压点镜检，有否质量问题等销售后客户验证。

芯睿公司与欧歌公司于2018年4月18日、5月20日各签订《购销合同》1份，约定芯睿公司向欧歌公司销售各类集成电路，其中4月18日的合同中含TDA2050型集成电路15000PCS，单价1.35元，金额20250元。

欧歌公司于2018年5月24日出具《联络函》1份，称其将芯睿公司2018年5月10日送的批号7E205的H5066芯片封的TDA2050产品，经生产线插件完并组装成音响后，抽样老化测试时把音量调到最大，开关机时突然无声音，其他公司和芯睿公司前期该产品均未出现此类不良现象，经对比测试无锡华晶公司同类产品判断：芯睿公司该批IC最大可工作功率小、电流能力不达标。

2018年6月20日，芯睿公司与欧歌公司达成《赔款协议书》1份，约定芯睿公司因该TDA2050集成电路质量问题赔偿欧歌公司工时费2万元、材料损失费5000元，从芯睿公司应付的货款中扣除。

芯睿公司于2017年7月21日向华越公司下定单1份（H5066芯片50片，特别说明：用MPA铝层版，铝层厚度为3.0μm，减薄到300μm，做背面金属化）；于2018年1月29日向华越公司下定单4份（H5066芯片50片、H5031芯片50片，H4168芯片200片、H5358芯片100片），于3月7日下定单4份（H5066芯片100片，特别说明：用MPA铝层版，铝层厚度为3.0μm，减薄到300μm，做背面金属化；H5617芯片300片；H4168芯片50片；H5358芯片50片），于4月4日下定单3份（H5358芯片100片、H4168芯片100片、H5617芯片300片），于5月14日下定单2份（H5358芯片200片、H4168芯片300片），以上2018年1月29日以后的13份定单合计H5066芯片150片、H5031芯片50片、H4168芯片650片、H5358芯片450片、H5617芯片600片。

芯睿公司于2018年5月25日向华越公司发出流片联络函1份，称芯睿公司于2018年1月29日、3月7日、4月4日、5月14日下的定单中，华越公司尚有950片（H4168号150片、H5358号250片、H5617号400片、H5066号150片）未交货。

华越公司员工周炳福签收，华越公司认可收到该联络函。

芯睿公司与天地康公司于2018年4月10日签订《采购合同》1份，约定芯睿公司向天地康公司销售各类集成电路（H4168型20万PCS、H5358型42万PCS、H5167型60万PCS），总金额809400元，交货时间2018年6月2日；供方需严格遵守交货时间，如没有提前一个月通知需方更改交货时间及数量，影响需方正常出口交货时间，由供方赔偿未交货部分的20%作为违约金；需方未按时支付货款的，按日万分之六支付违约金。

2019年3月10日，芯睿公司与天地康公司签订协议书一份，载明因芯睿公司没有按照合同要求提前通知天地康公司无法按时履行《采购合同》，造成天地康公司出口订单交货受损，芯睿公司同意向天地康公司支付违约金12万元。

芯睿公司于2019年4月11日向天地康公司支付12万元，同日天地康公司出具收据1份。

芯睿公司与宜芯和公司于2018年4月1日签订《产品购销合同》1份，约定芯睿公司向宜芯和公司销售各类集成电路（H5066型TDA2050集成电路12万PCS、H5358型TDA2003集成电路35万PCS、H5617型TDA2030A集成电路70万PCS），总金额822100元，交货时间2018年5月30日交货一半，6月10日交货剩余一半；供方需严格遵守交货时间，如没有提前一个月通知需方更改交货时间及数量，影响需方正常出口交货时间，由供方赔偿未交货部分的20%作为违约金；需方未按时支付货款的，按日万分之六支付违约金。

2019年3月20日，芯睿公司与宜芯和公司签订协议书一份，载明因芯睿公司没有按照合同要求提前通知宜芯和公司无法按时履行《采购合同》，造成宜芯和公司出口订单交货受损，芯睿公司同意向宜芯和公司支付违约金8万元。

芯睿公司于2019年4月10日向宜芯和公司支付8万元，同日宜芯和公司出具收据1份。

芯睿公司与天地康公司于2018年5月18日签订《采购合同》1份，约定芯睿公司向天地康公司销售各类集成电路（H4618型69万PCS、H5358型69万PCS），总金额1000500元，交货时间2018年7月28日；供方需严格遵守交货时间，如没有提前一个月通知需方更改交货时间及数量，影响需方正常出口交货时间，由供方赔偿未交货部分的20%作为违约金；需方未按时支付货款的，按日万分之六支付违约金。

芯睿公司与深圳市皇马电器有限公司（以下简称皇马公司）于2018年4月25日签订《购销合同》1份，约定芯睿公司向皇马公司销售各类集成电路（H5066型TDA2050集成电路8万PCS、H4168型LA78040集成电路18万PCS、H5358型TDA2003集成电路12万PCS、H5617型TDA2030A集成电路33万PCS），总金额580100元，交货时间从2018年7月1日开始交，电话通知分两次交完。

芯睿公司于2017年12月27日、2018年1月25日、3月27日向华越公司转账205440元、54295.01元、189420.01元。

3张转账凭证均备注用途为“货款”。

华越公司于2017年12月27日、2018年1月25日、3月27日向华越公司开具54295元、163205元、26215元的增值税发票各1份。

2017年11月23日，华越公司出具《发货开票对账单》1份，载明本期发货数量为384片，金额205440元，总货款387920元，芯睿公司盖章予以确认。

2018年1月25日，华越公司出具《发货开票对账单》1份，载明本期发货数量为375片，金额189420元，总货款243715元，芯睿公司盖章予以确认。

双方均认可H5066、H5031、H4168、H5617、H5358芯片产出的合格管芯数为1360、2916、2317、3982、3700个/片。

根据芯睿公司提供的宏湖公司封装测试费发票，可以认定上述芯片管芯的封装测试单价（不含税/含税）分别为H5066管芯（0.275862/0.33元）、H4168管芯（0.299145/0.35元）、H5617管芯（0.286325/0.335元）、H5358管芯（0.286325/0.335元）。

2017年3月13日、3月24日，芯睿公司与无锡华润公司签订《掩膜版加工合同》各1份，委托无锡华润公司制H5617（5:1）版6块15600元，制H5617（1:1）版2块8400元。

2017年5月19日，芯睿公司与上海凸版公司签订《销售合同》各1份，委托上海凸版公司改版H4168-N-R02计2200元。

2017年9月29日，芯睿公司与无锡华润公司签订《掩膜版加工合同》1份，委托无锡华润公司制H5031单面模版9块9000元。

2017年11月3日，芯睿公司与无锡华润公司签订《掩膜版加工合同》各1份，委托无锡华润公司制H5617（5:1）版1块2600元。

上述制版费芯睿公司均已支付。

上述掩膜版均已发送至华越公司。

本院认为，华越公司和芯睿公司之间的行为系加工合同关系，双方主体适格，意思表示真实，内容未违反法律和行政法规的强制性规定，应认定合法有效。

本诉部分，争议焦点一，合同实际付款方式是否为预付款方式。

本院认为，案涉《圆片加工合同》虽约定了货款的预付方式，但芯睿公司提供了2016年价格折扣协议和2017投片价格确认函各1份，明确约定借款方式为月结30天（即本月货款对账开票后下月底付清），该2份材料盖的虽然是“市场营销部”章，但折扣协议有相关代表签字，确认函内容与折扣协议延续一致，结合本案查明的发货、开票、付款事实（绝大部分为当月发货对账，下月付款），可以认定双方已对合同约定的预付货款方式作出了实际变更，即付款方式实际为月结30天（本月货款对账开票后下月底付清）。

争议焦点二，芯睿公司是否已支付华越公司诉请的货款。

对此，芯睿公司始终辩称其于2018年5月22日、2017年12月27日、2018年1月25日、3月27日支付的108010元、205440元、54295.01元、189420.01元每笔的70%是支付上一笔的尾款，30%系支付下一批货的预付款。

本院认为，芯睿公司支付的108010元、205440元、54295.01元、189420.01元数字均很特殊，其无法做出合理解释，相关转账凭证均备注用途为“货款”，也未注明预付款；反之，华越公司能提供与上述货款对应的发票和发货开票对账单，金额互相印证，芯睿公司亦认可收到上述批次货物（型号数量、金额与发票都一致），结合芯睿公司自己的提供的价格折扣协议和投片价格确认函确认的月结30天的付款方式，可以认定芯睿公司支付的上述货款均是支付已发货的货款，并非华越公司诉请的货款或其他预付款。

争议焦点三，芯睿公司是否及时提出了质量异议。

本院认为，根据芯睿公司提供的联络方式证明、问题反馈集中答复、纠正和预防措施处理单，可以看出芯睿公司和华越公司一直建立有关于质量问题的反馈和沟通机制。

关于本案华越公司诉请的芯片价款，华越公司主张的《发货对账单》（283710元）明确载明2018年4月4日、4月24日向芯睿公司发H5066芯片44片、4片，芯睿公司于4月22日对批号为7E205的H5066芯片（21片、管芯数量28000只）提出质量异议，结合本院核实的情况，可以认定芯睿公司在合同约定的60天内及时提出了质量异议，故本案应当启动质量鉴定程序。

据此，华越公司依约交付了相应芯片后，被告于2018年4月24日对《发货开票对账单》予以确认，根据本院认定的双方的实际付款方式，芯睿公司应于2018年5月31日前支付相应货款283710元。

同时，根据鉴定机构出具的鉴定结论，因H5066芯片铝层厚度符合定单要求，该部分芯片价款芯睿公司应予支付；因H4168芯片存在不同程度的银层脱落情况，在一定程度上影响芯片的使用效能，根据合同法相关规定，结合《鉴定报告》描述的脱落程度，本院对芯睿公司主张质量异议的该部分芯片价款酌定50%的折扣，即9897.5元[37片（86400个管芯）×535元/片×0.5）]；对芯睿公司提出质量异议的其他芯片，因芯睿公司自愿放弃鉴定，其主张的质量异议缺乏依据，相应的芯片价款仍应支付。

故对华越公司主张的芯片价款283710元，本院仅在273812.5元（283710元-9897.5元）范围内予以支持。

华越公司主张的1.5倍同期利息损失，于法有据，本院予以支持，但利息起算点应调整为自2018年6月1日起计算。

同时，根据鉴定机构出具的《鉴定报告》，芯睿公司主张质量异议的H4168芯片虽存在银层脱落问题，但并非完全无法使用，且芯睿公司并未实际支付华越公司主张的相应芯片价款，故对芯睿公司要求退还有质量问题的芯片和华越公司返还芯片款110324.44元，本院不予支持。

反诉部分，争议焦点为芯睿公司提供的2018年1月29日以后的13份定单对应的芯片华越公司是否已履行交付。

对此，华越公司称上述定单已部分履行，尤其是2018年1月29日的定单已基本履行完毕，因芯睿公司