深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 企业名称: | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 英文名称: | Shenzhen Microasm Semiconductor Technology Co.,Ltd |
| 曾用名: | nan |
| 所属省市县: | 广东省 深圳市 宝安区 |
| 行业分类: | 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业 电子器件制造 |
| 登记机关: | 宝安局 |
| 统一社会信用代码: | 91440300MA5ERYA88Q |
| 纳税人识别号: | 91440300MA5ERYA88Q | 工商注册号: | 440300202662945 |
| 组织机构代码: | MA5ERYA8-8 |
| 法定代表人: | 王文 | 营业期限: | 2017-10-18至2037-10-16 |
| 企业类型: | 有限责任公司 | 经营状态: | 存续 |
| 成立日期: | 2017-10-18 | 核准日期: | 2023-04-25 |
| 注册资本: | 1500万人民币 | 实缴资本: | 512.5万人民币 |
| 纳税人资质: | 一般纳税人 | 所属行业: | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 参保人数: | 48.0 | 公司规模: | 小于50人 |
| 注册地址: | 深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401 |
| 经纬度: | 113.832823959174,22.7935420087114 |
| 联系电话: | 0755-27513884;15220130678;15818561850;18826512504 | 邮箱: | fd@microasm.com|office@microasm.com |
| 网站链接: | www.shuttlestar.com.cn |
| 经营范围：一般经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售；提供相关生产工艺的技术服务；国内贸易；货物及技术进出口；半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。 |